适用范围：
各种平板电脑壳的TP大背胶贴合工序。

优点：

1.贴合精度⾼：综合贴辅料精度在±0.1mm以内；

2.通过拍照可实现防漏贴&重贴功能；

3.贴料结构采⽤双吸头，可消除辅料剥离过程中的辅料变形；

4.取料精确，辅料拨料板与中转板均有相机拍照定位取料；

5.产品输送采⽤⽪带加搬运⽅式。⽪带可以⽅便⼈⼯上下料，搬运⽅式可以兼容背部摄像头凸起的产品。